盛夏已過,初秋開場
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搞懂這幾個問題,輕松解決測試難題!
1、IGBT從硅(Si)到碳化硅(SiC),測試條件向高壓大功率轉變
SiC絕緣擊穿場強是Si的10倍,帶隙是Si的3倍,飽和電子漂移速率是Si的2倍;與600V~900V的Si MOSFET 相比,SiC MOSFET能夠實現“高耐壓”、“低導通電阻”、“高頻”這三個特性。因此,高壓大功率的IGBT單管、半橋模塊,測試條件需要達到6500V/3000A。
2、掃描模式對閾值電壓漂移的影響
基于SiC與Si性狀的各個,SiC MOSFET的域值的電流值降有不正定性處理,在元器件封裝各種軟件測量方法步驟具體步驟中域值的電流值降老有很明顯漂移,造成其電特點各種軟件測量方法步驟包括低溫柵偏試驗臺后的電各種軟件測量方法步驟最終非常嚴重依賴關系于各種軟件測量方法步驟環境。為此域值的電流值降的精確度各種軟件測量方法步驟,現今正規性各種軟件測量方法步驟方法步驟有:3、脈寬和溫度對導通電阻的影響
導通電阻功率 RDSon為導致元器件封裝崗位時導通不足的一根本特色參數表,其熟知會隨 VGS 并且 T的不同而變動。4、FIMV、FVMI 對測試的影響
限流愛護都可以將電阻值或 電壓電流局限性在SOA區域中,規避元件搞壞或炸管。5、等效電阻對導通壓降測試的影響
6、等效電感對導通壓降測試的影響
7、線路等效電容對測試的影響
參與互動獲得精美禮品